2020年5月29日，國家科技部高技術中心召開國家“十三五”重點研發(fā)計劃2019年度“項目執(zhí)行優(yōu)秀團隊”表彰大會，在全部525個國家重點研發(fā)項目中，評選出45個優(yōu)秀項目團隊，希達電子牽頭承擔“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項的超高密度小間距LED顯示研發(fā)團隊獲此殊榮!這標志著希達電子在中國LED小間距顯示的技術前沿領域取得階段性的勝利。在科技變革與產業(yè)變革的激流中，希達電子攻克技術難關，實現創(chuàng)新發(fā)展，憑借前瞻性的技術研發(fā)實力成為國內LED顯示行業(yè)的技術引領者。

　　“超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發(fā)與應用示范”是希達電子2017年立項的國家級LED顯示研發(fā)項目，也是十三五規(guī)劃唯一的LED小間距顯示項目，整合了LED產業(yè)鏈相關科研院所及上下游企業(yè)，重點解決小間距LED顯示基礎研究科學問題，以實現0.5mm-0.8mm點間距COB顯示技術開發(fā)及產業(yè)化。2019年6月，希達電子完成超高密度點間距0.5mm全倒裝集成封裝樣機，開發(fā)完成全倒裝MiniLEDCOB系列產品，以優(yōu)秀的成績超額完成了十三五中期項目驗收。該項目突破了倒裝LED發(fā)光芯片、小尺寸驅動IC、模組無縫拼接及整機集成關鍵技術，在行業(yè)內率先完成點間距0.7mm-3.3mm全系列倒裝COBLED產品的批量化生產，技術處于世界領先水平。

　　希達電子是國內最早從事COB開創(chuàng)性研發(fā)的國家高新技術企業(yè)，2007年世界首臺COB顯示屏在希達誕生，該項技術的出現使中國第一次躋身于世界LED顯示應用領域的最前沿。2017年率先完成“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”的發(fā)明專利授權，實現由正裝COB到倒裝COB的技術迭代升級，領先于行業(yè)完成了COB顯示產業(yè)的布局。希達電子一直秉承科技創(chuàng)新的宗旨，積極強化人才隊伍建設，推動科技成果轉化，是唯一掌握從COB集成封裝技術、顯示驅動控制技術、采集校正技術、光學設計技術、控制系統(tǒng)到系統(tǒng)化軟件全鏈條核心專利的企業(yè)，已形成了器件封裝、產品設計制造、整機安裝及服務等較為完整的產業(yè)鏈，真正實現技術全部國產、自主可控。目前希達作為行業(yè)內COB產品品類最全、產品應用領域最廣的企業(yè)，年產能達2.5萬平方米，年產值達10億元。

　　2020年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃的收官之年，是實現第一個百年奮斗目標的決勝之年。習近平總書記提倡大力加強科技創(chuàng)新，鼓勵以新基建助力新產業(yè)發(fā)展，希達電子積極布局新型顯示技術，精準把握未來顯示的發(fā)展趨勢，推動5G與智慧顯示的融合，積極解鎖新業(yè)態(tài)、新模式、新應用，順應數字化發(fā)展趨勢，并以新基建為契機強化創(chuàng)新驅動，奮力創(chuàng)造新時代科技創(chuàng)業(yè)的中國質量。

　　砥礪奮進新征程，凝心聚力再出發(fā)。未來，希達電子還將面向世界科技前沿、面向國家重大需求，堅定不移地進行科技創(chuàng)新，在推動企業(yè)實現“智造”升級的同時，以技術引領行業(yè)發(fā)展，推動中國LED顯示事業(yè)邁向新臺階，以科技助力在危機中育新機、于變局中開新局，為建設世界科技強國、實現中華民族偉大復興的中國夢貢獻力量。